AMD, 2nm ve 3nm Süreçleri İçin TSMC ile Görüşecek

AMD CEO’su Lisa Su ve şirket yöneticileri, yerel ortaklarla işbirliğini görüşmek üzere bir Tayvan ziyareti gerçekleştirmeyi planlıyor. Ekibin listesinde TSMC, çip paketleme şirketleri ve büyük bilgisayar üreticileri var.

Lisa Su, ziyareti sırasında TSMC CEO’su CC Wei ile gelecekteki süreçler hakkında görüşme yapmayı planlıyor. Konular arasında ‘N3 Plus’ (muhtemelen N3P) ve N2 (2nm sınıfı) gibi gelişmiş çip üretim teknolojileri var. Şirketlerin genel müdürleri ise mevcut ve kısa vadedeli siparişler için planları tartışacak.

AMD’nin son yıllardaki etkileyici başarısının temelinde aslında TSMC’nin öncü süreç teknolojileri yatıyor. Bildiğiniz üzere hem Ryzen CPU’lar hem Radeon GPU’lar Tayvanlı devin dökümhanelerinden çıkıyor. Geçmişteki bir haberi hatırlayacak olursak, AMD’nin en büyük ikinci TSMC müşterisi olması bekleniyor.

AMD’nin TSMC’de yeterli üretim kapasitesi tahsis etmesi ve dökümhanenin en son süreç tasarım kitlerine (PDK) erken erişim sağlaması gerekiyor. TSMC, 2025’in ikinci yarısında N2 teknolojisiyle hacimli yonga üretimine başlayacak. Bu nedenle artık kırmızı takımın 2026 yılında çıkacak ürünler ve 2nm teknolojisi hakkında adımlar atması gerekiyor.

TSMC’nin yanı sıra Ase Technology ve SPIL ile çeşitli görüşmeler yapılacak. Yetkililer ayrıca PCB tasarımında rol oynayan Unimicron Technology, Nan Ya PCB ve Kinsus Interconnect Technology gibi şirketlerin yöneticileriyle bir araya gelecek. PC üreticilerine gelince, Amerikalı çip tasarımcılarıyla yakın bağları olan ASUS ve Acer gibi şirketlerle toplantılar yapılacak.

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.

Ankara escort
Antalya escort